公司业务包括，专业电子产品的原理图设计，结构布局，专业PCB设计，高速电路PCB Layout。提供仿真分析，信号完整性分析，EMC设计如：电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达20层的盲孔埋孔密布的工控主板 在PCB设计和PCB抄板方面，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则有着丰富的经验，无论是元件密集，遍布微带线、蛇行线等长线的电脑主板、大型高端显卡板、千兆网络设备基板，还是对高频处理我们都有严格的要求。

我公司具备二十层以上多层板、多级激光盲、埋孔板生产能力，可大批量加工线宽、线距3mil(0.075mm)，孔径4mil(0.10mm)的高精密PCB板，多层板每月产达50000平米以上。在加工贴片方面，我们有0201等微小封装贴片能力和超小间距BGA置锡焊接工艺的工厂，工艺能力强，符合RHOS标准。在样机制作的元器件选才方面，通过对不同品牌、不同厂家在性能和价格等方面进行比较，结合自身经验，以价廉物美为原则，为客户提供最完善的样品机器。

我们的产品专业、规范、优质、高效，追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。我们对每一位设计人员的要求都非常严格，同时公司还总结了一套严格的PCB设计规范和质量标准，我们将从艺术的角度把技术落实到工作的每一个细节中，力争以宝石般的质量把产品呈现给客户。

公司宗旨:
以人为本 、科技带头 、质量第一 、顾客至上
服务宗旨:
想客户之所想、做客户之所需